7月8日，青島城投集成電路先進裝備園一期項目順利完成裝備制造車間的地下主體結構混凝土澆筑，實現結構施工的首個“正負零”，為后續主體工程起勢奠定了堅實基礎。

青島城投集成電路先進裝備園一期項目是匹配我市集成電路產業集群建設，承接主企業上下游產業鏈核心支撐領域產能落地的重要載體，將有效提升區域產業承載和集聚能力，推動我市集成電路產業鏈建延補強。一期項目總投資6.07億元，占地約94.37畝，規劃總建筑面積約9萬平方米，目前已累計完成工程量20%，預計2024年11月完成主體建設，2025年6月正式交付使用。

（圖為項目規劃圖）

（圖為項目施工現場）