近日，青島城投集團聯合華登中國舉辦“耐心聚力 向新而行”集成電路百人峰會。百余名國內外知名半導體企業代表和產業投資機構出席峰會，共同探討集成電路產業發展新趨勢、發現新價值、布局新未來，厚植產業優勢，激發集成電路產業高質量發展新動能。青島市委、青島城投集團、上海新金融研究院等部門、企業有關領導出席峰會。

在新時代背景下，城投集團前瞻布局集成電路產業新賽道，投資項目涵蓋集成電路設備、材料、制造、封測等領域，多次參與青島市戰略性新興產業投資，充分發揮國有資本市場化運作水平，累計完成投資項目641個，基金投資突破300億元，撬動金融和社會資本投融資超600億元，投資培育青島本地項目54個，招商引進落戶我市的新一代信息技術項目12個，獲得市委、市政府的高度肯定和支持。

通過本次峰會，城投集團將圍繞產業鏈布局創新鏈，秉持初“芯”，一方面圍繞青島市半導體產業發展現狀和未來規劃，深度剖析產業鏈上下游各環節，與參加本次峰會的行業龍頭企業積極對接，尋求落地青島的招引項目；另一方面，充分挖掘埠外優質企業與青島本土企業的合作機遇，圍繞青島本地“鏈主”企業需求，尋求一批具有核心競爭力、成長性好的企業落戶青島市，提升產業鏈完整度和競爭力，打造青島市半導體產業圈。

未來，城投集團將切實發揮基金橋梁紐帶作用，用壯大資金鏈澆灌創新鏈，賦能科技型企業高質量發展，推進金融、科技和產業良性循環與互動，持續推進重點產業鏈補鏈、延鏈、強鏈，助力優質創投風投資源在青加速聚集，繼續推動青島新質生產力的發展。